1.激光（guāng）分板機主要由激光光（guāng）源、光路係統、工作台、控製（zhì）係統等組成。在操作時，用戶將待加工的FPC/PCB板固定在工作台上，並（bìng）通過控製係統設置所需的切割路（lù）徑和參（cān）數。激光光源產生的激光束經過光路係統的聚焦和偏轉，最終聚焦在工件表麵上形成一定（dìng）的切割線條。

2.在切割過程中，激光束產生的高能量密度能夠快速加熱工件表麵，使其瞬間熔化並（bìng）形成熔池。同時，激光束的高速移動使熔池不斷往前推進，從而實現材料的切（qiē）割和分離。在切割過程中，激光束的光束質量和功率密度是決（jué）定切（qiē）割質量和速度的（de）主要因素。光束質量高、功率密度大的（de）激（jī）光係統能夠實現更高效的切割效果（guǒ）和更快的（de）切割速度。

3.除了切割外，激光分板機還可（kě）以通過（guò）激光加工技術實現各種精細的（de）加工操（cāo）作，例如打孔、雕刻、焊接（jiē）等。這是因為激光具有高能量密度、精細（xì）控製和非接觸式加工等特點，能夠（gòu）實現更高精度、更可控的加工效果。

4.總之，激（jī）光分板機是一種高效、高精（jīng）度的加工設備，通過激光技術能夠實（shí）現對電子工業中的柔性電路板和印刷電路板（bǎn）進行（háng）精細加工和分板操作，廣泛應（yīng）用於（yú）電子（zǐ）製造和封裝行業。該設備的工作原（yuán）理基（jī）於激光束的高能量密度和光束（shù）質量，具有高效、精準和可靠等特（tè）點，是電子工業中不可或缺的關鍵設備。